电子与封装
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发布者：lunwenchina
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时间：2012年11月09日 14:50
期刊名称：电子与封装
英文名称：Electronics & Packaging
主管单位：中华人民共和国信息产业部
主办单位：信息产业部电子第五十八研究所
出版周期：月刊
出版地址：江苏省无锡市
语 种：中文
开 本：大16开
国际刊号：1681-1070
国内刊号：32-1709/TN
邮发代号：
发行范围：国内外统一发行
创刊时间：2002
期刊收录：
核心期刊：
期刊荣誉：
联系方式
期刊简介
《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。主要栏目有：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场等。
